DIY Tanie światło powodziowe UV do bezklejowego klejenia mikroprzepływowych chipów PMMA: 11 kroków

2024 Autor: John Day | [email protected]. Ostatnio zmodyfikowany: 2024-01-30 11:29

Urządzenia mikroprzepływowe wytwarzane z tworzyw termoplastycznych są coraz częściej stosowane ze względu na sztywność, przezroczystość, zmniejszoną przepuszczalność gazów, biokompatybilność i łatwiejsze przełożenie na metody produkcji masowej, takie jak formowanie wtryskowe. Metody wiązania tworzyw termoplastycznych zwykle obejmują podwyższenie temperatury powyżej Tg polimeru (temperatura zeszklenia) lub użycie rozpuszczalników, które mogą prowadzić do deformacji kanałów lub wypłukiwania niepożądanych substancji z podłoża. Procesy klejenia wspomagane promieniowaniem UV dają czyste wyniki, bez konieczności stosowania rozpuszczalników i deformacji mikrostruktur [1]. Jednak komercyjne urządzenia do naświetlania promieniami UV są dość drogie (>2000 USD). Postępując zgodnie z tym samouczkiem, możesz zbudować niedrogą alternatywę dla majsterkowiczów, która działa podobnie do profesjonalnego sprzętu i zapewnia powtarzalne i trwałe łączenie mikroprzepływowych chipów PMMA za mniej niż 100 USD.

Kieszonkowe dzieci

- Lampa rtęciowa 250 W (np. Osram HQL lub Philips HPL)

- Statecznik 250 W do lamp rtęciowych

- Obudowa naświetlacza z dopasowanym gniazdem do lampy

- Przewody (minimalny przekrój 0,5 mm2)

- Mały młotek

- Stalowy metalowy gwóźdź

- Szczypce półokrągłe

- Gruba torba z tkaniny i gruba plastikowa torba

- Bezolejowe sprężone powietrze lub gaz obojętny

- Sprzęt ochrony osobistej: rękawice, maska przeciwpyłowa i okulary ochronne

Krok 1: Krok 1

Podczas tego procesu zawsze noś wymienione środki ochrony osobistej

Krok 2: Krok 2

Ostrożnie umieść lampę rtęciową w plastikowej torebce, a następnie w torebce z tkaniny, aby uniknąć rozprzestrzeniania się odłamków szkła i proszku fluorescencyjnego

Krok 3: Krok 3

Na zewnątrz (lub w dobrze wentylowanym pomieszczeniu) użyj młotka i gwoździa, aby rozbić zewnętrzną szybę lampy, uważając, aby nie zniszczyć wewnętrznej żarówki. UWAGA: fluorescencyjny (biały) proszek może być toksyczny, więc należy unikać oddychania lub dotykania go

Krok 4: Krok 4

Wyjmij lampę (zawsze trzymając za gwint) z torebki i usuń resztki szkła (aż do metalowego gwintu lampy) za pomocą szczypiec. UWAGA: odłamki szkła mogą być bardzo ostre

Krok 5: Krok 5

Wyczyść lampę sprężonym powietrzem i odpowiednio przechowuj. Unikaj dotykania żarówki gołymi rękami. Usuń resztki szkła zgodnie z lokalnymi przepisami.

Krok 6: Krok 6

Podłącz gniazdo lampy do statecznika i przewodu zasilającego. OSTRZEŻENIE: Należy pamiętać, że okablowanie obwodów elektrycznych niesie ze sobą znaczne ryzyko. Nieprawidłowe okablowanie może spowodować porażenie prądem lub porażenie prądem lub spowodować pożar. Jeśli nie masz pewności, co robisz, pozwól, aby wykonał to ktoś bardziej doświadczony w okablowaniu elektrycznym

Krok 7: Krok 7

Przykręć lampę (żarówkę rtęciową) do oprawki lampy w obudowie. UWAGA: niebezpieczne promieniowanie UV i ozon są generowane przez żarówkę po zdjęciu zewnętrznej osłony. Zawsze noś odpowiednią ochronę oczu i skóry oraz używaj systemu w przewiewnym środowisku

Krok 8: Rysunek 1

Rysunek 1. a) Szczegół odsłoniętej kwarcowej żarówki rtęciowej, czarna guma jest tylko dla celów wizualizacyjnych. b) Zdjęcie obudowy, lampy i oprawki lampy. c) Zdjęcie lampy powodziowej i balastu. d) Zdjęcie lampy UV włączonej

Krok 9: Co jeszcze muszę wiedzieć?

Celem tego samouczka jest pokazanie, jak zbudować tanie światło powodziowe UV do wykonywania fotodegradacji próbek PMMA do wiązania. Parametry klejenia powinny być zoptymalizowane odpowiednio do lampy, obudowy, odległości od źródła UV, rodzaju PMMA itp. Więcej informacji można znaleźć w literaturze [1].

Chipy mikroprzepływowe, takie jak te pokazane na rysunku 2, można uzyskać za pomocą tej lampy do klejenia.

Krok 10: Rysunek 2

Rysunek 2. Wielowarstwowy chip mikroprzepływowy PMMA związany z prezentowaną lampą UV

Krok 11: Referencje

1- Truckenmüller, R., Henzi, P., Herrmann, D. i in. Technologie mikrosystemowe (2004) 10: 372