Umieść swoje części SMD na standardowej płycie perforowanej: 6 kroków (ze zdjęciami)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Ostatnio zmodyfikowany: 2024-01-30 11:31

Instructables ma teraz elektroniczny konkurs porad i sztuczek, więc pomyślałem, że podzielę się niektórymi z moich informacji dotyczących użycia części i technik SMD w standardowym wydaniu, jednostronnym, dobrym ole perfboard. Wielu z nas, więcej niż pięćdziesiąt typów, często znajduje części do naszych kreacji ze starej, zepsutej, taniej elektroniki z najróżniejszych miejsc. Oczywiście w dzisiejszych czasach dość rzadko można zobaczyć wiele lub jakiekolwiek elementy z otworami.

Chociaż możesz wyłamać CAD i drukarkę laserową, aby zrobić własne PCB, czasami jest to uciążliwe, jeśli chcesz po prostu połączyć coś razem i skończyć z tym. Dobrą wiadomością jest to, że wiele pakietów SMD zmieści się na standardowej płycie perforowanej o grubości 0,1 cala bez większego wysiłku. Oczywiście nie obejmuje to wszystkich możliwych pakietów SMD, ale mam nadzieję, że zachęci cię to do wypróbowania nowych pomysłów na wprowadzenie tych małych pakietów elektronicznych dobroci do twojego projektu.

Krok 1: Czego będziesz potrzebować

Narzędzia: Lutownica Lutowie Topnik do lutowania (lubię płyn w pisaku) Pęsety Szkło powiększające (pomocne, ale nie wymagane) Nóż uniwersalny Przecinaki do drutu

Części: Jak wspomniano wcześniej, wiele części SMD zmieści się na normalnej płycie perforowanej, poza czubkiem mojej głowy… TSOP SOT 603, 805 1206 i większe części w stylu chipów SMA, SMB Niektóre PLCC Większość kondensatorów elektrolitycznych

Plan: Dla ilustracji zrobię prosty obwód, który wykorzystuje układ scalony DIP 8, normalną nasadkę ceramiczną z otworami, 6 rezystorów o rozmiarze 1206, średniej wielkości nasadkę elektrolityczną SMD, 4-pinowe diody LED PLCC i układ scalony TSOP 16.

Obwód to zegar 555, który po prostu wysyła impuls zegarowy do 4-bitowego licznika binarnego 74161, którego wyjścia są powiązane z diodami LED. Imponujące? nie… łatwe do wykonania i znalazłem części leżące dookoła? tak!

Krok 2: Montowane powierzchniowo części z otworami

Czekaj, co!? Myślałem, że lutujemy części do montażu powierzchniowego do płyty perforowanej, dlaczego miałbym lutować części z otworami do płyty perforowanej, ponieważ ma już otwory!

Jest kilka dobrych powodów, żeby to zrobić, pozwólcie, że wyjaśnię…

1) Może masz mieszankę części SMD i części z otworami i chcesz wszystko z jednej strony?

2) Może nie chcesz odwracać deski co 2 sekundy i wkładać wszystkich pinów do tyłu, czasami jest to po prostu łatwiejsze?

3) Może umieszczasz obwód w metalowej miętowej puszce, bez rzeczy wbijających się w płytkę, nie musisz się martwić o zaizolowanie metalowej puszki

4) Może masz mało miejsca i ta dodatkowa 8 cala oszczędza twój tyłek (co ma dla mnie kilka razy)

5) Nawet jeśli drukujesz własną płytkę drukowaną, być może nie chcesz wiercić miliarda małych dziurek bardzo delikatnym wiertłem

W każdym razie jest to naprawdę proste, w DIP IC po prostu łapiesz przewody za pomocą szczypiec. Jeśli spojrzysz na wyprowadzenia, zobaczysz, że w pobliżu korpusu chipa wyprowadzenia są grube, a następnie ostro pocięte na cienkie szpilki. Umieść chip w szczypcach w punkcie, w którym przechodzą od grubego do cienkiego i wyginaj się na zewnątrz pod kątem 90 stopni. Teraz leżą płasko na płytce, a wyprowadzenia są gotowe do lutowania w stylu montażu powierzchniowego.

W przypadku pozostałych elementów to tylko kwestia wygięcia wyprowadzeń w kształt litery L i przycięcia frezami.

Przy lutowaniu komponentów uważam, że najłatwiej jest podtopić szpilki i dodać pojedynczy koralik lutowniczy na płytce, utrzymując go w stanie stopionym, a następnie umieścić część na swoim miejscu. Po zabezpieczeniu łatwo przylutować wszystkie pozostałe przewody. Ta technika jest używana do wszystkich części wchodzących na planszę.

Krok 3: Kondensatory elektrolityczne

Nakładki elektrolityczne SMD są nieco inne niż większość części SMD, ponieważ wyprowadzenia są bardzo długie (na tyle długie, że jeśli wyciągniesz je prosto i usuniesz plastikową przekładkę, możesz ich używać jak części z otworami), więc musisz uważać na to, gdzie ustawić je.

Jeśli spróbujesz rozłożyć je równomiernie na siatce na płycie perforowanej, może być podkładka, która po prostu dotyka dwóch wyprowadzeń, co ominie nasadkę. Duże dekielki nie mają tego problemu, ale dobrze jest rzucić okiem, zanim wszystko się przylutuje. Sprawdź to i w razie potrzeby przesuń czapkę.

Do lutowania nałóż topnik na przewody i nałóż trochę lutu na podkładkę. Przewody wystają nieco poza korpus części, co będzie wystarczająco dobre, aby uzyskać tymczasowe złącze lutowane. Gdy część przyklei się nieco do deski, przesuń ją na przeciwną stronę, podgrzej trochę wysuniętego ołowiu i podkładkę pod nią. Powinieneś dostać koralik lutujący krawędź ołowiu do padu, a jeśli masz dobry topnik, powinien go również trochę zassać. Wróć i odpowiednio przylutuj tę stronę, która właśnie trzymała się nadziei i modlitwy, i powinno być gotowe.

Krok 4: Części chipowe

Części chipowe lub części SMA/SMB, takie jak rezystory, kondensatory ceramiczne i diody, są bardzo łatwe, wystarczy trochę podgrzać końcówkę, podgrzać kropelkę lutowia na płytce i popchnąć ją, aby upewnić się, że lut wciągnie się do części. Prawie za każdym razem części będą układać się na podkładkach. 603 wydają się trochę krótkie, ale się zlutują, 1206 są prawie idealne, części w rozmiarze 805 są świetne, układając się z krawędzią każdego padu

Części SMA/SMB są dość duże i zwykle mieszczą się w dwóch lub trzech otworach.

Na moim drugim Zdjęciu mam część elektrolityczną i 2 rezystory 1206 z mostkiem lutowniczym między 2 rezystorami bo wiem że będę musiał później umieścić tam drut.

Krok 5: Układ scalony TSOP 16

Teraz, gdy mam już komponenty, których potrzebuję do timera 555, nadszedł czas na następny układ scalony. To 74F161 (tak powiedziałem F, więc jest dość stary), który jest w pakiecie TSOP16. TSOP są podobne w układzie do pakietów DIP, tylko mniejsze i cieńsze.

Problem z układaniem ich na płycie perforowanej polega na tym, że 2 piny układu scalonego dzielą jeden pad. Czasami może to działać na twoją korzyść na kilku szpilkach, ale jest to poważny przełom. Jest kilka sposobów radzenia sobie z tym.

Jednym z nich jest przylutowanie wiązki drobnych przewodów do wyprowadzeń, a następnie przylutowanie ich do padów, robiłem to kilka razy i jest to ćwiczenie cierpliwości. Dodatkowo, odkąd umieściłeś chip po miedzianej stronie płytki, musisz przykleić trochę taśmy, aby izolować szpilki przed zwarciem na podkładkach pod chipem.

Innym jest zamówienie tablicy breakout, która konwertuje rozmiar chipa. które mogą być drogie i trzeba na to poczekać.

Możesz też po prostu podwoić liczbę nakładek, z którymi musisz pracować, a to jest naprawdę łatwe dzięki nożowi uniwersalnemu. Pozwól, że powiem ci jak ty. Weź nóż uniwersalny i umieść go mniej więcej w połowie podkładki po jednej stronie otworu, trzymając go pod kątem w lewo, podobnie jak \, lekko dociśnij… nie zajmuje dużo i unosi. Następnie zrób to samo po drugiej stronie cięcia, które właśnie wykonałeś, trzymając go pod kątem /, a wytworzy (mniej więcej) wycięcie w kształcie litery V.

Nie próbuję robić obu stron otworu na raz, ponieważ działa najlepiej, jeśli skoncentrujesz lekki nacisk na końcu ostrza, ale możesz eksperymentować. To działa dobrze z okrągłymi nakładkami, ale działa świetnie z kwadratowymi nakładkami… Oczywiście to nie zadziała, jeśli twoja płyta perforowana ma wyłożone wnętrze otworu, ale możesz użyć małego wiertła, aby to usunąć, jeśli chcesz.

Krok 6: PLCC

PLCC są dostępne w różnych rozmiarach, ale przekonasz się, że wiele większych pakietów zmieści się na płycie perforowanej i często mają wyprowadzenia odsłonięte po bokach chipa, do którego można się przylutować. W moim przypadku używam 4-pinowych diod LED PLCC i pasują one prawie idealnie na 4 padach, po prostu opuść i przylutuj.

Potem jest jeszcze tylko kilka rezystorów i trochę okablowania i ta płyta jest gotowa do pracy. Nie będę wchodził w zbyt wiele szczegółów na temat okablowania, bo, cóż, jego okablowanie. Lubię używać nieizolowanego drutu, gdy tylko jest to możliwe, możesz przylutować jeden koniec i poprowadzić go tam, gdzie potrzebujesz, nie martwiąc się o cięcie i usuwanie kilku małych kawałków.

Możesz uzyskać drut miedziany o średnicy 24 z CAT5 i inne podobne typy kabli telefonicznych, które pierwotnie miały przechodzić przez ściany, chociaż musisz go rozebrać.

Do elementów wymagających izolacji używam pasm kabla taśmowego. Zwykle jest go dużo i jeśli odetniesz z niego kawałek, skręcisz go mocno, przetoczysz i poprowadzisz po nim kulkę lutowia, masz teraz inny nieizolowany „solidny” drut.

Do bardzo małych połączeń w TSOP IC użyłem drutu o średnicy 30 mm, ponieważ jest tak mały, że łatwo go przylutować do podobnie maleńkich pinów części SMD i jest dostępny prawie wszędzie, gdzie sprzedaje się komponenty elektroniczne.

Po okablowaniu płytki jesteśmy gotowi, aby podłączyć ją do 5 woltów i obserwować, jak diody LED odliczają binarnie. Mam nadzieję, że w tej instrukcji znalazłeś przydatne informacje, a jeśli masz jakieś powiązane doświadczenia, pytania lub komentarze, opublikuj je w komentarzach!

Dziękuje za przeczytanie.

Pierwsza nagroda w konkursie Electronics Tips & Tricks Challenge